3月22日，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）创业板IPO肯求得胜过会，行将进入注册模范。 当作国内少有的集芯片封装材料的研发、分娩、销售与封装测试职业于一体的集成电路企业，新恒汇现在主要布局智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务三大板块。这次踏入本钱商场，新恒汇将依托召募资金进行产业升级和技巧升级，谋求公司功绩改日的可不绝增长。 柔性引线框架产品市占率大众第二 物联网eSIM芯片封测业务增长后劲弘大 现时，集成电路产业已成为大众信息产业的基础和中枢，行业卑劣应用
3月22日，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）创业板IPO肯求得胜过会，行将进入注册模范。
当作国内少有的集芯片封装材料的研发、分娩、销售与封装测试职业于一体的集成电路企业，新恒汇现在主要布局智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务三大板块。这次踏入本钱商场，新恒汇将依托召募资金进行产业升级和技巧升级，谋求公司功绩改日的可不绝增长。
柔性引线框架产品市占率大众第二
物联网eSIM芯片封测业务增长后劲弘大
现时，集成电路产业已成为大众信息产业的基础和中枢，行业卑劣应用领域无为，实在遮蔽了扫数电子开荒。而在集成电路的分娩链条中，封装测试是临了一个步履，亦然擢升集成电路贯通性及制造水平的要道工序。
在东谈主力资源成本上风、税收优惠等多伏击素的鞭策下，大众集成电路封测产能正在冉冉向亚太地区移动。从我国的情况来看，商场畛域增长较着，封装测试步履已成为我国大陆半导体产业链最为练习和最具海外竞争力的领域。
据悉，新恒汇在智能卡模块封测业务领域深耕多年，与国表里多家着名安全芯片设想厂商及智能卡产品制造商成立了持久互助关系，所分娩的柔性引线框架和智能卡模块已被无为应用于通信、金融、交通及身份认证等领域的智能卡产品中。
无人不晓，智能卡又称集成电路卡或IC卡，是将安全芯片镶嵌卡基并压制成卡片样貌，再写入卡片操作系统（COS），最终收余数据的存储、传递、处置等功能。一般来说，芯片设想厂商通过与晶圆代工场一系列互助历程完成晶圆裸片的分娩，再将测试后的晶圆裸片，交由智能卡模块封装厂商，哄骗柔性引线框架再将安全芯片封装成智能卡模块。
由于柔性引线框架产品的研发和分娩需要持久的造就积攒与严格的品质管控，行业进入壁垒较高，现在大产物备多半量贯通供货的柔性引线框架分娩厂家主要有三家，新恒汇就位列其中。
凭证欧洲智能卡协会（Eurosmart）发布的行业泰斗统计数据，最近三年大众智能卡总出货量辨别为100.33亿张、95.40亿张、95.05亿张，和谐公司柔性引线框架销量（包括平直和障碍）浅薄测算，最近三年公司柔性引线框架产品的商场占有率辨别为15.11%、19.94%和21.15%，仅次于法国Linxens，名循序二。
多年来的技巧积攒也使新恒汇好像快速切入蚀刻引线框架产品和物联网eSIM芯片封测职业领域。
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蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装必需的封装材料之一，持久以来高端蚀刻引线框架主要由日韩等外资企业分娩，国内自给率相配低。现在，新恒汇的蚀刻引线框架业务也已收尾艰涩，澳门皇冠体育官网注册产品中心得胜供货100多家客户，下旅客户主要为华天科技、甬矽电子等半导体封装厂商。
此外，公司的新业务物联网eSIM芯片封测谄谀了物联网的发展趋势，得志了卑劣物联网厂商遏抑增长的需求，亦然公司改日伏击的收入增长点之一。
技巧翻新兼顾性能与成本
募投名堂落地助推公司产品线拓展
先进练习的工艺技巧是新恒汇功绩快速增长的基础。
公司长期宝石自主研发，遏抑进行技巧和工艺翻新，酿成了与公司筹划发展需要相匹配的多项中枢技巧和工艺，举例衔接冲压、贴铜、烘烤固化、前处置、压感光膜、胶片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、机器视觉检测等多谈制程。其中，公司自主研发了聘请性电镀技巧，对产品进行“分区域”聘请性电镀，即通过模具屏蔽的样貌，对产品功能区和非功能区进行分区电镀，只在功能区进行筹划厚度的金属层千里积，屏蔽非功能区的金属千里积（尤其贵金属镀层），这么既不错得志产品质能条款又裁汰了分娩成本。
值得一提的是，在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，新恒汇近几年来插足大量东谈主 力、物力开展技巧攻关，现在已得胜掌抓了包括卷式无掩膜激光直写曝光技巧、卷式连气儿蚀刻技巧及高精确聘请性电镀技巧等在内的多项中枢技巧，收尾了产品的批量分娩及销售。
据悉，公司曾主办制订了“集成电路（IC）卡封装框架”国度圭臬（GB/T 19842-2021）；同期亦然“中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁徙产业促进定约”成员单元，曾荣获党政诡苦衷码科学技巧格外奖励评审委员会颁发的“金融领域国产密码技巧说合与应用示范科技格外一等奖（省部级）”等多项荣誉。
这次冲击创业板，新恒汇拟募资5.19亿元，投向高密度QFN/DFN封装材料产业假名堂和研发中心扩建升级名堂。
招股书清楚，两大募投名堂均围绕公司主贸易务进行，是公司现存业务的延展和升级。高密度QFN/DFN封装材料产业假名堂是在公司现存产品、技巧的基础上，充分发达公司在超大畛域集成电路用蚀刻引线框架领域的技巧、工艺和产品上风，购买先进分娩开荒，扩大分娩畛域，缓解产能瓶颈，擢升关连产品的商场占有率。而研发中心扩建升级名堂关于闲适公司现存技巧上风、进一步发达公司研发中心在技巧翻新和新产品研发中的作用也具有十分伏击的意旨。
公司暗意，通过上述两个召募资金投资名堂的施行，公司可收尾上风产品扩产和现存工艺技巧升级，为公司在集成电路封装测试领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步擢升公司的中枢竞争力。（全景网）
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